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RedmiK60Ultra手機(jī)殼曝光 背部三攝方案縱向排布-環(huán)球快看點(diǎn) 2023-06-29 16:24:23  來(lái)源:快科技

博主數(shù)碼閑聊站曝光了Redmi K60 Ultra手機(jī)殼。如圖所示,Redmi K60 Ultra背部是三攝方案,左側(cè)兩顆攝像頭縱向排布,右側(cè)是副攝和閃光燈,整個(gè)相機(jī)是方形矩陣布局。

據(jù)悉,Redmi K60 Ultra搭載聯(lián)發(fā)科天璣9200+旗艦臺(tái),這是Redmi迄今為止能最強(qiáng)悍的高端機(jī)型。

天璣9200+采用第二代ArmV9架構(gòu),1+3+4三叢集設(shè)計(jì),擁有一顆3.35GHz Cortex X3超大能核心,還有三顆3.0GHz大核心,同時(shí)還有四顆2.0GHz效率核心,其中能核心全部支持64位應(yīng)用。

GPU方面,天璣9200+集成11核Immortalis-G715,峰值頻率提升17%,并且還支持移動(dòng)端的硬件光線追蹤和可變速率渲染技術(shù),對(duì)于提升手機(jī)的游戲體驗(yàn)有著非常明顯的幫助。

跑分方面,天璣9200+安兔兔V9版本跑分突破了136萬(wàn)分,比高通驍龍8 Gen2更勝一籌,是聯(lián)發(fā)科史上最強(qiáng)悍的5G Soc。

另外,Redmi K60 Ultra這次砍掉了屏幕塑料支架,背部有玻璃和素皮兩種材質(zhì)可供選擇。該機(jī)已經(jīng)獲得入網(wǎng)許可,最快會(huì)在7月份登場(chǎng)。

關(guān)鍵詞: RedmiK60 天璣9000 潛望鏡頭 超級(jí)快充

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