滬深兩市多家上市公司6月7日晚間發(fā)布重要公告，以下為利好的消息匯總：

渤海化學(xué)：擬22.5億元投建丙烯酸酯和樹脂新材料項(xiàng)目

(資料圖片)

渤?；瘜W(xué)(600800)晚間公告，全資子公司渤海石化擬投資建設(shè)丙烯酸酯和高吸水性樹脂新材料項(xiàng)目，投資金額預(yù)計(jì)22.5億元。該項(xiàng)目是利用渤?；@區(qū)現(xiàn)有的?；繁⒓状?、丁醇、異辛醇等資源向下游延伸，項(xiàng)目實(shí)施可在現(xiàn)有產(chǎn)品基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)補(bǔ)鏈強(qiáng)鏈，同時(shí)在園區(qū)內(nèi)將?；忿D(zhuǎn)化為非?；?，降低存儲及運(yùn)輸風(fēng)險(xiǎn)。

美暢股份：高效電鍍金剛石線生產(chǎn)線項(xiàng)目建設(shè)完畢

美暢股份(300861)晚間公告，截至本月初，全資子公司高效電鍍金剛石線生產(chǎn)線項(xiàng)目已全部實(shí)施完畢，共建成高效電鍍金剛石線生產(chǎn)線257條及配套的金剛線母線產(chǎn)能，累計(jì)投入3.18億元（不包含流動資金），新增金剛線年化產(chǎn)能5400萬公里。因項(xiàng)目實(shí)施過程中，完成了全部生產(chǎn)線的效能提升改造工作，將原“單機(jī)九線”生產(chǎn)線改造至“單機(jī)十五線”，致使該項(xiàng)目實(shí)際年化產(chǎn)能較原計(jì)劃新增產(chǎn)能提升了80%。

洽洽食品：控股股東擬3000萬至5000萬元增持股份

洽洽食品(002557)晚間公告，公司控股股東華泰集團(tuán)6月6日增持公司股份12.48萬股，占公司總股本的0.02%，增持金額499.9萬元。自首次增持日6月6日起的6個(gè)月內(nèi)，華泰集團(tuán)擬繼續(xù)增持公司股份，增持金額不低于3000萬元，不超過5000萬元（含首次增持股份金額499.9萬元）。

冠福股份：控股股東擬8000萬元至1.2億元增持股份

冠福股份(002102)晚間公告，控股股東城發(fā)資本計(jì)劃自6月7日起至12月6日，通過競拍、二級市場購買、協(xié)議轉(zhuǎn)讓等方式增持公司股份，本次擬增持股份的總金額（含本次已增持金額）不低于8000萬元，不超過1.2億元。城發(fā)資本于6月7日增持公司股份221.03萬股，占公司總股本的0.08%，增持均價(jià)約為3.40元/股，增持總金額為751萬元。

格林美：擬以1億元至1.5億元回購股份

格林美(002340)6月7日晚間公告，公司擬回購部分股份，并依法用于后續(xù)實(shí)施股權(quán)激勵或員工持股計(jì)劃?；刭彽馁Y金總額不低于1億元且不超過1.5億元，回購股份的價(jià)格為不超過10.29元/股。

星環(huán)科技：擬定增募資不超過15.2億元 用于數(shù)據(jù)分析大模型建設(shè)等項(xiàng)目

星環(huán)科技(688031)6月7日晚間公告，擬定增募資不超過15.2億元，用于數(shù)據(jù)分析大模型建設(shè)項(xiàng)目、智能量化投研一體化平臺建設(shè)項(xiàng)目、數(shù)據(jù)要素安全與流通平臺建設(shè)項(xiàng)目、AI知識助理建設(shè)項(xiàng)目、研發(fā)及運(yùn)營中心建設(shè)項(xiàng)目。

三安光電：全資子公司與意法半導(dǎo)體公司成立合資公司 從事碳化硅外延、芯片生產(chǎn)

三安光電(600703)6月7日晚間公告，全資子公司湖南三安與意法半導(dǎo)體（中國）投資有限公司將共同設(shè)立一家專門從事碳化硅外延、芯片生產(chǎn)的合資代工公司-三安意法半導(dǎo)體（重慶）有限公司。合資公司預(yù)計(jì)投入總金額為32億美元，注冊資本為6.12億美元，湖南三安持股比例為51%。此外，湖南三安為加快布局車規(guī)級碳化硅芯片，決定在重慶設(shè)立全資子公司重慶三安公司，主要從事生產(chǎn)碳化硅襯底。該項(xiàng)目預(yù)計(jì)投資總額70億元，注冊資本為18億元。

聚和材料：擬12億元投建高端光伏電子材料基地項(xiàng)目

聚和材料(688503)6月7日晚間公告，全資子公司德力聚擬與常州高新區(qū)開發(fā)委簽署《投資協(xié)議》，在江蘇省常州市投資建設(shè)“高端光伏電子材料基地項(xiàng)目”。預(yù)計(jì)項(xiàng)目總投資約12億元。

金百澤：研發(fā)了400G光模塊PCB關(guān)鍵工藝技術(shù)

金百澤在互動平臺表示，公司研發(fā)了400G光模塊PCB關(guān)鍵工藝技術(shù)，該技術(shù)采用了適合高速信號傳輸?shù)牡蛽p耗介質(zhì)材料，對PCB電路結(jié)構(gòu)采用了多階HDI（高密度互聯(lián)）疊層設(shè)計(jì)、多通道信號傳輸線并聯(lián)設(shè)計(jì)，通過一系列的改良工藝技術(shù)，將阻抗公差控制在±5%以內(nèi)，并減少電路的表面粗糙度，減少信號傳輸損耗等，滿足高速光模塊對阻抗匹配控制的要求，實(shí)現(xiàn)400G高速信號傳輸。

（文章來源：東方財(cái)富研究中心）

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