最近這段時間手機行業(yè)可以說相當(dāng)?shù)臒狒[，一方面高通與聯(lián)發(fā)科都先后推出了新一代旗艦移動平臺，一大批新款旗艦機型不是已經(jīng)發(fā)布、就是正在發(fā)布的路上。

另一方面，“自研芯片”在2021年無疑成為了幾大頭部品牌追逐的熱門話題。從年初小米公布的自研ISP澎湃C1、到年中的vivo的自研ISP悅影V1，再到不久前OPPO發(fā)布的自研影像專用NPU馬里亞納X和小米的自研120W充電芯片澎湃P1，短短一年時間里我們就迎來了三個品牌、四款自研手機芯片的亮相。

平心而論，這些“手機芯片”雖然并不屬于大家所認知的SoC或AP（應(yīng)用處理器，也就是SoC去掉基帶部分）方案，但不可否認的是，這些品牌推出自研芯片，客觀上確實給相應(yīng)的機型帶來了獨一無二的功能體驗。同時在它們的研發(fā)、制造過程中，誰也說不準他們是不是已經(jīng)積累了對于先進制程、復(fù)雜大芯片設(shè)計的經(jīng)驗。

不過今天我們要討論的，并不是手機廠商什么時候能造出自研SoC，相反我們會將視線繼續(xù)集中在這類“功能性小芯片”上。結(jié)合智能手機本身當(dāng)前的硬件架構(gòu)和市場需求，來與大家一起探討這樣一個問題，那就是對于手機廠商來說，在最終造出自研SoC之類的“大芯片”之前，他們還有哪些部件可以通過自研來“練手”？

首先你要知道，手機的“內(nèi)構(gòu)”其實真不算復(fù)雜

雖然我們總說，手機是高科技產(chǎn)品。但也正因如此，在當(dāng)前的半導(dǎo)體技術(shù)體系下，手機的主板面積其實是越做越小，同時內(nèi)部的芯片集成度也越來越高。

這意味著什么？這里以TechInsights對谷歌Pixel6 Pro的拆解結(jié)果為例，在碩大的機身里實際上真正安裝有芯片的主板，只是一個面積非常小的框架。而在這個框架上，除了微小的電容、電阻，以及各種數(shù)據(jù)線接口外，真正起到功能作用的芯片總共也才不過31顆而已。

進一步探究這些芯片的型號和用途，基本上可以將其分為8個大類，分別為：

應(yīng)用處理器：1顆（谷歌向三星定制的Tensor芯片）

內(nèi)存和閃存：2顆（三星生產(chǎn)的閃存和內(nèi)存）

電源管理芯片：11顆（來自三星、NXP、美信，包括有線充電管理、無線充電管理、電源保護、供電管理幾個細分類別）

基帶與射頻芯片：9顆（來自三星和Skyworks）

連接相關(guān)芯片：3顆（來自意法半導(dǎo)體和博通，負責(zé)NFC、藍牙、WiFi和GPS功能）

音頻芯片：3顆（來自Cirrus Logic，包含揚聲器功放和音頻解碼功能）

屏幕觸控芯片：1顆

安全加密芯片：1顆（谷歌自研Titan M）

發(fā)現(xiàn)了嗎？實際上，如今智能手機的內(nèi)部芯片數(shù)量既沒有許多朋友想象的那么多，而且真正留給終端廠商“自行發(fā)揮”的空間也并不多。

“自研芯片”既要考慮實用，更要考慮可行性

為什么我們這么說？首先大家要知道，手機行業(yè)在發(fā)展了這么多年后，很多領(lǐng)域其實都已經(jīng)形成了非常高的技術(shù)和專利壁壘。手機廠商在這些領(lǐng)域不只是技術(shù)上極難實現(xiàn)“自研”，就算真造出芯片也很可能要面臨專利方面的問題，或者是幾乎不具備實用價值。

比如，很典型的就是手機的基帶和射頻、以及藍牙和WiFi等連接功能相關(guān)芯片。一方面，全行業(yè)就只有一只手都能數(shù)的出來的廠商，把握著各種基帶、無線標準相關(guān)的核心專利；另一方面，大家不要忘了手機的無線連接能力是要配合運營商的基站、配合家中的WiFi路由器才能發(fā)揮作用，就算有手機廠商自主研發(fā)了無線芯片，也很有可能會與其他品牌的基站方案、路由器方案配合使用時出現(xiàn)“水土不服”的情況，從而難以發(fā)揮性能。

AKM、ESS、Cirrus Logic等大廠的音頻IC性能已經(jīng)極為出色，沒有額外提升的必要

其次，還有一類芯片雖然技術(shù)壁壘不算特別高，但相關(guān)技術(shù)已經(jīng)極度成熟、幾乎沒有進行自研改進的需求，例如音頻芯片、觸控芯片就都屬于這一類別。對于如今的智能手機來說，它們所使用的音頻方案也好、觸控技術(shù)也罷，壓根就沒達到相關(guān)芯片供應(yīng)商的“潛力極限”。而對于手機廠商來說，自研這類芯片的結(jié)果很可能用戶體驗還不如供應(yīng)商輕輕松松就能搞出來的公版方案好，因此也幾乎沒有必要。

正因如此，我們看到，整個2021年幾款手機廠商所公布的自研芯片，幾乎都集中在了用于增強手機拍照處理能力的ISP、NPU，以及用于加快手機充電速度和改善電池容量的電源管理芯片（PMU）上。很顯然，手機廠商之所以選擇在這些領(lǐng)域自研芯片，一是因為消費者對于手機的拍照、快充確實有著很強的需求，自研芯片能夠明顯改善體驗；其二則是因為，這些領(lǐng)域本身的技術(shù)壁壘相對不那么高，而且供應(yīng)商提供的產(chǎn)品也確實可能不夠用，因此“自研”才顯得既必要、而且又特別能見成效。

顯示輔助與安全芯片，可能會是下一個“自研”目標

明白了這個道理，我們再回過頭來看如今市面上各大旗艦機型的配置和功能，就不難梳理出可能性更大的“自研芯片”方向了。

首先，獨立的顯示增強芯片是我們?nèi)咨钫J為，比較可能出現(xiàn)在未來智能手機中的“廠商自研方案”。之所以這么說，一方面是因為從本身的功能性上來看，獨立的顯示輔助芯片主要可以解決三個問題。一是能夠輔助矯正屏幕顏色，同時使得自動亮度調(diào)節(jié)更自然柔和、增強屏幕觀感；二是可以對手機正在播放的視頻進行分辨率提升、插幀、色彩增強等處理，且功耗比使用CPU要低得多；最后，在游戲場景中獨立的顯示輔助芯片還可以通過插幀的方式，變相地成倍降低GPU的實際負載，從而起到節(jié)能降溫、延長續(xù)航的作用。

另一方面，“獨立顯示增強芯片”如今在手機行業(yè)其實并不是什么新玩意了。特別是隨著近年來消費者對于顯示質(zhì)量、游戲流暢度和續(xù)航能力越來越在意，獨立顯示增強芯片開始被越來越多的機型搭載，并取得了不錯的用戶口碑。

最重要的是，由于相關(guān)供應(yīng)商并不注重對終端市場的宣傳，“獨立顯示增強芯片”雖然市場需求存在，消費者對其卻幾乎并沒有什么“品牌信仰”。在這種情況下，手機廠商出手自研不僅可以打造出更具差異化的功能，也容易于被市場接受。

除了顯示增強芯片，獨立安全加密芯片同樣也是下一階段可能被手機廠商提上自研日程的項目之一。事實上，縱觀智能手機的發(fā)展史，過去其實有過一些機型搭載獨立加密芯片的例子，與其他機型相比，這類“安全手機”普遍可以實現(xiàn)級別更高的隱私防護，甚至是用作一些特定的金融場景。

谷歌的Pixel手機這幾代一直有搭載自研的獨立Titan M安全芯片

更不要說，如今消費者對于“隱私”和“安全”的重視與日俱增，再加上數(shù)字貨幣如今也正在日益流行。在這樣的背景下，手機廠商研發(fā)具備國內(nèi)自主標準的獨立安全芯片不只是可以賺到口碑，而且還有可能會帶來一些短時間內(nèi)難以被超越的實際功能優(yōu)勢，或是有助于打開企業(yè)級市場。

當(dāng)然，說了這么多，我們最終還是希望在一次次用小芯片“練手”后，大家最終可以迎來更多終端廠商自研SoC的局面。畢竟這不只是個“面子問題”，而是更有望為消費者帶來實際的實惠。不過芯片這件事向來是急不得的，對于我們而言，目前也只能懷著包容的心態(tài)，耐心等待相關(guān)廠商進一步的好消息了。

本文來自微信公眾號 “三易生活”（ID：IT-3eLife），作者：三易菌，36氪經(jīng)授權(quán)發(fā)布。

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