近段時(shí)間，面向智能手機(jī)市場(chǎng)多款全新移動(dòng)平臺(tái)的亮相或曝光，無(wú)疑吸引了不少朋友的關(guān)注。前有聯(lián)發(fā)科的天璣9000已經(jīng)登場(chǎng)，緊接著就是12月初即將揭開面紗的下一代驍龍8系旗艦主控，并且不出意外的話，后續(xù)還會(huì)有三星和AMD合作的首款手機(jī)SoC方案亮相。

從這一點(diǎn)來(lái)看，接下來(lái)的頂級(jí)旗艦智能手機(jī)市場(chǎng)，注定將要比今年的競(jìng)爭(zhēng)更為激烈、也更加值得期待。不過(guò)除了手機(jī)上的全新平臺(tái)外，實(shí)際上對(duì)于2022年的消費(fèi)電子領(lǐng)域還有一個(gè)細(xì)分市場(chǎng)，也很可能即將迎來(lái)劇變。而這，就是基于ARM架構(gòu)的Windows PC產(chǎn)品。

一款全新的聯(lián)想筆記本，曝光了高通下一代PC平臺(tái)

日前在GeekBench的公開數(shù)據(jù)庫(kù)中，出現(xiàn)了這樣一臺(tái)設(shè)備的跑分信息。其來(lái)自聯(lián)想品牌、型號(hào)為“QRD”，并配備了尚未發(fā)布的高通第三代驍龍8cx（Snapdragon 8cx Gen3）PC平臺(tái)，同時(shí)搭配了64位的Windows 11操作系統(tǒng)。

很顯然，這是一款基于下一代驍龍8cx方案的Windows on ARM電腦。而從它的型號(hào)（QRD）來(lái)看，有可能是基于高通的“公版設(shè)計(jì)”，或者就是聯(lián)想為高通代工的下一代驍龍8cx參考平臺(tái)。

不過(guò)這些都不重要，真正吸引人的是其所實(shí)現(xiàn)的跑分成績(jī)。根據(jù)GeekBench公布的信息顯示，在“平衡”電源模式下，這款全新的ARM PC得到了1010分的單核成績(jī)和5335分的多核分?jǐn)?shù)。

這是什么概念呢？簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，現(xiàn)在手機(jī)上的驍龍888+旗艦平臺(tái)，極限情況下的多核成績(jī)大約在3700分上下。即便是公認(rèn)CPU規(guī)格優(yōu)勢(shì)很大的次世代平臺(tái)天璣9000，官方公布的多核成績(jī)也只是剛剛超過(guò)4000分的程度。

聯(lián)想過(guò)去推出的“驍龍本”產(chǎn)品

在這種情況下，沒有打開“性能模式”、多核跑分卻還能超過(guò)5300分的這臺(tái)驍龍8cx Gen3筆記本電腦所蘊(yùn)含的信息量，實(shí)際上就非常大了。

曾經(jīng)的“驍龍PC平臺(tái)”想法很好，但也限制頗多

驍龍8cx Gen3是如何做到遠(yuǎn)超下一代智能手機(jī)旗艦平臺(tái)多核成績(jī)的？要弄明白這點(diǎn)，我們首先需要先做一些“功課”，來(lái)看看高通此前是怎么打造基于ARM PC SoC的。

2018年第一批真正配備驍龍平臺(tái)，并運(yùn)行Windows10 ARM系統(tǒng)的筆記本電腦產(chǎn)品上市。與當(dāng)時(shí)的主流超輕薄本相比，這些基于驍龍835的筆記本電腦產(chǎn)品普遍具備長(zhǎng)達(dá)20多個(gè)小時(shí)的超長(zhǎng)使用續(xù)航，以及數(shù)十天的驚人待機(jī)能力。但從硬件規(guī)格上來(lái)看，它們所使用的PC版“驍龍835”與2017年已經(jīng)被用在智能手機(jī)上的“驍龍835”并沒有太多明顯的區(qū)別。

直到2019年，高通的驍龍PC產(chǎn)品線終于迎來(lái)了一次比較大的變化。在這一年年初，他們首次發(fā)布了用于PC平臺(tái)的驍龍850。與當(dāng)時(shí)用于智能手機(jī)的驍龍845相比，驍龍850的CPU大核主頻變得更高了一些，使其理論上有了更高的性能和功耗水準(zhǔn)。不過(guò)有小道消息聲稱，“驍龍850”的芯片大小和封裝規(guī)格實(shí)際上依然與智能手機(jī)上的驍龍845沒有區(qū)別，甚至可以被塞進(jìn)手機(jī)里當(dāng)作“超頻版驍龍845”使用。而至于那家廠商真的干了這件事，大家不妨猜猜看。

此后，就是目前在售的驍龍8cx與驍龍8cx Gen2這兩代產(chǎn)品了。從架構(gòu)上來(lái)說(shuō)，驍龍8cx與驍龍8cx gen2的CPU部分均源自驍龍855（也就是A76大核+A55小核），但是與智能手機(jī)上的驍龍855相比，驍龍8cx擁有完整的“4大4小”設(shè)計(jì)，而非“1大3中4小”。同時(shí)，驍龍8cx和驍龍8cx gen2都配備了比驍龍855多一倍的內(nèi)存控制器，GPU規(guī)格也進(jìn)行了翻倍（768核*2集群，驍龍855則是256核*3集群）。

乍看之下，驍龍8cx和驍龍8cx gen2在設(shè)計(jì)上總算與手機(jī)端的平臺(tái)拉開了差距。但問(wèn)題在于，這兩代驍龍PC平臺(tái)在基礎(chǔ)產(chǎn)品思路上依然強(qiáng)調(diào)的是“全天續(xù)航、超長(zhǎng)待機(jī)”。這就使得它們的官方默認(rèn)TDP其實(shí)只有7W，甚至比智能手機(jī)上驍龍855+全力發(fā)揮時(shí)的設(shè)計(jì)功耗（10W）還要更低一些。

更多大核更高功耗，高通終于認(rèn)真起來(lái)了

平心而論，超低的TDP設(shè)計(jì)能不能實(shí)現(xiàn)“驍龍本”的超長(zhǎng)待機(jī)？確實(shí)可以。但實(shí)現(xiàn)超長(zhǎng)待機(jī)，是不是一定必須要將芯片的熱設(shè)計(jì)功耗“鎖定”在極低的水平上呢，可能并沒有這個(gè)必要。

正因如此，當(dāng)微軟向高通定制基于驍龍8cx/8cx gen2的SQ1/SQ2芯片時(shí)，其與“原版方案”最顯著的區(qū)別就在于將最大功耗“解鎖”到了15W，同時(shí)對(duì)CPU和GPU都進(jìn)一步提升了頻率。

實(shí)際的產(chǎn)品體驗(yàn)證明，微軟的思路是正確的。因?yàn)閷?duì)于低功耗非游戲向PC來(lái)說(shuō)，它們大部分時(shí)間都不可能處于“滿載”狀態(tài)，因此更高的峰值性能和更長(zhǎng)的續(xù)航能力之間，未必會(huì)產(chǎn)生矛盾。

或許正是從SQ系列芯片中得到了啟發(fā)，在此次曝光的驍龍8cx gen3設(shè)備測(cè)試成績(jī)中，我們看到了明顯比下一代智能手機(jī)旗艦平臺(tái)（Cortex-X2超大核*1+Cortex-A710大核*3+Cortex-A510小核*4）要高得多的CPU多核成績(jī)。而這一現(xiàn)象的唯一合理解釋，就在于驍龍8cx gen3很可能采用了更多大核、甚至是更多超大核（比如，四個(gè)Cortex-X2，加上四個(gè)Cortex-A710）的設(shè)計(jì)。同時(shí)這也意味著，其設(shè)計(jì)功耗必然要遠(yuǎn)高于智能手機(jī)SoC的水準(zhǔn)，但同時(shí)又完全能夠落在當(dāng)前主流長(zhǎng)續(xù)航輕薄本CPU+GPU的功耗范圍內(nèi)（28W-65W）。

如此一來(lái)，與過(guò)去的幾代驍龍PC平臺(tái)相比，驍龍8cx gen3或?qū)⒛軌蛱峁┚薮蟮男阅茉龇?，有望追平甚至是趕超基于低功耗CPU+入門級(jí)獨(dú)顯的傳統(tǒng)x86架構(gòu)PC。這同時(shí)也意味著發(fā)展了數(shù)年的Windows on ARM生態(tài)，或終于將迎來(lái)“綻放”的時(shí)刻。

為何到現(xiàn)在才做出改變？原因其實(shí)有很多

當(dāng)然，有的朋友可能會(huì)說(shuō)，這不就是把芯片功耗造高點(diǎn)，大核心多堆一點(diǎn)，為什么高通之前就想不到呢，豈不是白白耽誤了那么多代的產(chǎn)品？事實(shí)上或許并非如此。一方面我們要看到，“Windows on ARM”生態(tài)的建設(shè)，并不是高通一家就能決定的事情，還關(guān)系到微軟在操作系統(tǒng)層面的配合，關(guān)系到許多第三方軟件廠商的適配。

比如在Windows對(duì)ARM芯片的適配方面，過(guò)去Windows 10 ARM版本就一直無(wú)法兼容x64架構(gòu)的軟件，導(dǎo)致大量生產(chǎn)力軟件都無(wú)法在ARM架構(gòu)的筆記本電腦上運(yùn)行，極大限制了相關(guān)產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。而到了最新的Windows 11上，微軟終于實(shí)現(xiàn)了ARM處理器對(duì)x64代碼的轉(zhuǎn)換兼容，從而一下子就擴(kuò)展了Windows on ARM設(shè)備的生產(chǎn)力。

在這個(gè)前提下，對(duì)于高通來(lái)說(shuō)，由于過(guò)去的“Windows on ARM”軟件體系并未做好應(yīng)對(duì)高性能計(jì)算的準(zhǔn)備，因此在驍龍PC平臺(tái)采用基于智能手機(jī)SoC“小改”的設(shè)計(jì)，主打超低功耗和超長(zhǎng)續(xù)航能力，其實(shí)也是一種差異化競(jìng)爭(zhēng)的手段。而如今隨著操作系統(tǒng)的適配趨向成熟，驍龍PC平臺(tái)自然也就到了值得“下本”進(jìn)行高性能設(shè)計(jì)的階段。

事實(shí)上就在前不久的投資者會(huì)議上，高通方面甚至已經(jīng)提前透露了他們后年（2023年）的驍龍PC平臺(tái)研發(fā)情況。根據(jù)相關(guān)報(bào)道顯示，高通旗下的Nuvia團(tuán)隊(duì)將于今年發(fā)布兼容ARM指令集的全新自主設(shè)計(jì)CPU架構(gòu)，這一CPU或?qū)椭咄ㄔ贏RM PC處理器的性能直接趕上蘋果M系列的水平，從而在2023年將高通Windows PC的競(jìng)爭(zhēng)力推向新的高度。

當(dāng)然，我們也不要忘記，除了高通之外，意識(shí)到Windows on ARM生態(tài)開始“大有可為”的其實(shí)還有許多廠商。例如聯(lián)發(fā)科就在日前正式宣布了進(jìn)軍Windows PC芯片的決定，而三星“掌門”李在镕近日更是剛剛與微軟CEO在美國(guó)會(huì)面，討論芯片和軟件合作的問(wèn)題，聯(lián)想到三星與AMD合作的芯片一直有將為PC準(zhǔn)備“高性能版”的傳言，這自然也就不免讓人浮想聯(lián)翩了。

本文來(lái)自微信公眾號(hào) “三易生活”（ID：IT-3eLife），作者：三易菌，36氪經(jīng)授權(quán)發(fā)布。

關(guān)鍵詞： 對(duì)決 陣營(yíng) 或?qū)?/a>