時至今日，“缺芯”危機(jī)仍在繼續(xù)蔓延，隨之而來的是上至原材料，下至封測的“漲價潮”以及各路人馬的“囤貨炒芯”。缺芯、漲價、上下游供應(yīng)鏈?zhǔn)Ш狻?.種種的壓力之下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)似乎陷入了恐慌。

漫漫“缺芯”路，何時是盡頭？中汽協(xié)副秘書長陳士華預(yù)計芯片短缺態(tài)勢可能將持續(xù)至2022年下半年，最終可能達(dá)到一個緊平衡的狀態(tài)。

對面如此洶洶的“缺芯潮”，產(chǎn)業(yè)鏈的各大廠商也紛紛表示了自己的看法。

芯片設(shè)計商

在全球芯片短缺的情況下,包括蘋果在內(nèi)的科技企業(yè)也遭到了沉重打擊。

10月29日，蘋果公布了截至9月25日第四財季業(yè)績報告。財報顯示，蘋果當(dāng)季實現(xiàn)營收834億美元，未達(dá)到市場預(yù)期的851億美元。針對本季度營收未達(dá)預(yù)期，蘋果CEO庫克在電話會議上表示，供應(yīng)鏈問題使蘋果損失了60億美元，供應(yīng)受限問題因芯片短缺、新冠疫情等影響而加劇。

arm首席執(zhí)行官Simon Segars則認(rèn)為全球供應(yīng)緊張情況預(yù)計將延續(xù)到2022年12月，因為芯片制造商正在努力消化未完成的訂單積壓。

相比之下，高通對缺芯預(yù)期卻較為樂觀。近期，高通CEO Cristiano Amon表示，預(yù)計到12月底，高通自身的供應(yīng)問題將得到實質(zhì)性改善，該公司獲得的供應(yīng)足以滿足明年下半年之前的需求。

芯片制造商

在這次席卷全球的“缺芯”危機(jī)中，最受矚目的應(yīng)該就屬各大芯片制造商了，器件、終端廠商虎視眈眈。

拿格芯來說，作為全球第三大晶圓代工大廠，它遭遇了被瘋狂下單的情形。根據(jù)CNBC報道，格芯執(zhí)行長 Tom Caulfield 表示，自 2020 年 8 月以來公司產(chǎn)能就已不足，產(chǎn)能利用率超過 100%，到 2023 年底的產(chǎn)能已全部售完。他還進(jìn)一步指出，在未來 5 至 10 年的大部分時間里，格芯將追求的是供應(yīng)，而不是需求。

臺積電創(chuàng)始人張忠謀近日也公開表示，目前看不到半導(dǎo)體何時會不缺貨，但最終會緩解。他強(qiáng)調(diào)，對半導(dǎo)體需求與日俱增之際，兩年前他在臺積電運動會時就說過臺積電是兵家必爭之地，現(xiàn)在看來依舊如此，而且會愈來愈重要。

英特爾首席執(zhí)行官帕特·蓋辛格 (Pat Gelsinger)在接受采訪時更是做出了芯片短缺至少持續(xù)到 2023 年的預(yù)計，他表示“我們現(xiàn)在處于最糟糕的境地;明年每個季度,我們都會逐漸好轉(zhuǎn),但直到 2023 年他們才會實現(xiàn)供需平衡”。

當(dāng)然，為了盡早擺脫缺芯危機(jī)，臺積電、三星、聯(lián)電、格芯、中芯國際、英特爾、英飛凌、博世、TI、SK海力士、美光等也皆表明未來將加大投資力度，擴(kuò)建工廠。

在芯片制造商的努力之下，2022年恢復(fù)供需平衡還是頗有希望的。

封測廠商

上游芯片廠商的產(chǎn)能緊缺自然也影響到了下游的封測廠商。今年封測產(chǎn)業(yè)也是經(jīng)歷頗多，前有封測巨頭京元電子爆發(fā)群聚性疫情而停工，后有馬來西亞因疫情封國，而IDM廠商中ST和英飛凌的封測產(chǎn)能大約3成在馬來西亞。這也使得原本就不充足的芯片供應(yīng)“雪上加霜”。

封測龍頭日月光的營運長吳田玉7月份表示，目前需求比先前看起來強(qiáng)勁，下半年產(chǎn)能持續(xù)供不應(yīng)求，緊缺態(tài)勢將一路延續(xù)至2022年全年，最快2023年才有機(jī)會達(dá)到供需平衡。

長電科技技術(shù)市場總監(jiān)劉明亮也在8月接受采訪時表示，預(yù)計芯片短缺狀況將持續(xù)到明年年底。這是一個非常粗略的預(yù)測，背后有兩個原因。

第一，我們真的看不到一條捷徑，讓整個供應(yīng)鏈完全趕上我們迄今為止所能達(dá)到的需求。從我們的角度來看，訂單已經(jīng)積壓到今年年底和明年年初。第二，我們在通信、移動和 5G 方面的（需求）非常強(qiáng)大。在高性能計算和汽車方面，客戶需求在過去幾個月中出現(xiàn)了大幅增長。上述兩個因素也促使我們尋求以最有效的方式滿足客戶需求。

在他看來，全球封測廠必須要在如何最好地利用現(xiàn)有的能力和資源方面擁有創(chuàng)建性的智慧，以平穩(wěn)渡過芯片短缺危機(jī)。

終端廠商

汽車廠商可以說是此次“缺芯”風(fēng)波中最大的受害者了。疫情初期，“宅經(jīng)濟(jì)”使得車企大幅削減汽車芯片訂單，芯片供應(yīng)商被迫大幅減產(chǎn)或轉(zhuǎn)產(chǎn)利潤更高的消費電子芯片。因此在2020年下半年汽車行業(yè)復(fù)蘇時，汽車行業(yè)便迎來了前所未有的“大缺芯”。

今年以來，寶馬、大眾、福特、通用等多家汽車企業(yè)減產(chǎn)甚至停產(chǎn)。有研究機(jī)構(gòu)預(yù)計，芯片短缺將導(dǎo)致全球輕型汽車今年減產(chǎn)6.2%，也就是502萬輛，輕型汽車今年的產(chǎn)量也將因此而降至7580萬輛。

可以說，車企對芯片恢復(fù)供需平衡都抱有很大的期盼。除戴姆勒和福特之外，多數(shù)汽車都認(rèn)為芯片短缺持續(xù)至明年。

雖然特斯拉上海廠也曾傳出部分停產(chǎn)，但在9月，特斯拉執(zhí)行長馬斯克卻表示，芯片短缺是一個短期問題，不是一個長期問題，預(yù)估持續(xù)的半導(dǎo)體危機(jī)將在明年結(jié)束。他指出，有很多晶圓廠正在建設(shè)中，到明年將擁有良好的(芯片) 產(chǎn)能。

福特汽車首席財務(wù)官John Lawler認(rèn)為，芯片短缺的流動性將持續(xù)到2022年，甚至可能擴(kuò)大到2023年，但范圍和嚴(yán)重程度將有所減小。

通用汽車首席執(zhí)行官Mary Barra表示，芯片供應(yīng)已有所改善，但至少到2022年上半年，這種短缺仍可能阻礙汽車行業(yè)發(fā)展。

Stellantis集團(tuán)首席執(zhí)行官Carlos Tavares也預(yù)計，芯片危機(jī)將持續(xù)到2022年，公司正在做出改變半導(dǎo)體多樣性的決定。

當(dāng)然，在這場“缺芯”危機(jī)中，并不是只有汽車行業(yè)一個“受害者”，家用電器等消費電子也是飽受其害。

海信集團(tuán)總裁賈少謙10月在接受CNBC采訪時表示，全球芯片短缺可能還會持續(xù)兩到三年才會結(jié)束。他認(rèn)為，倘若全球未出現(xiàn)貿(mào)易問題，芯片短缺問題有望在2~3年內(nèi)解決。相對地，若貿(mào)易問題未得到解決，就很難估算。

為什么芯片短缺會持續(xù)那么久？

按照連線的說法，簡而言之，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈根深蒂固，讓解決缺芯問題的方式變得捉襟見肘。芯片需求膨脹的速度已經(jīng)超過了芯片制造商的反應(yīng)速度，特別是對于基本但廣泛應(yīng)用的組件而言，會受到需求巨大變化的影響，從而使投資更具風(fēng)險。

追蹤半導(dǎo)體行業(yè)的分析公司IC Insights市場研究副總裁Brian Matas 表示：“在 Covid 期間全球經(jīng)濟(jì)陷入停滯之后，供應(yīng)鏈花了這么長時間才反彈，這真是令人驚訝。”

一方面，需求規(guī)模的龐大令人驚訝。根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)，2019 年，全球芯片銷售額下降了 12%。但在 2019 年 12 月，該集團(tuán)預(yù)測2020 年全球銷售額將增長 5.9%，2021 年將增長 6.3%。

事實上，最新數(shù)據(jù)顯示，從 2020 年 8 月到 2021 年 8 月，銷售額增長了 29.7%。需求受到云計算和5G等技術(shù)的推動，以及從汽車到家用電器等各種產(chǎn)品中使用越來越多的芯片。

與此同時，美國對華為等中國公司實施制裁，華為是智能手機(jī)和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的領(lǐng)先制造商，促使一些中國公司囤積芯片。

曾在英特爾董事會任職的哈佛商學(xué)院教授David Yoffie表示，在家工作、禁足無聊和轉(zhuǎn)向電子商務(wù)引發(fā)對高科技產(chǎn)品需求的激增，這讓許多人感到意外。

Yoffie 說，芯片制造商直到大約一年前才意識到芯片需求的持續(xù)程度，但他們并不會那么輕易建造芯片工廠，因為新的芯片制造工廠耗資數(shù)十億美元，且建造和裝備需要數(shù)年時間?！敖ㄔ煲蛔鹿S大約需要兩年時間，”Yoffie 指出?！岸夜S變得更大、更貴、也更復(fù)雜。”

本周，索尼和全球最大的芯片代工制造商臺積電表示，他們將投資 70 億美元建造一座能夠生產(chǎn)舊組件的晶圓廠，但要到 2024 年底才會開始制造芯片。英特爾還投資了幾家尖端的新晶圓廠，但這些晶圓廠也要到 2024 年才能上線。

Yoffie 指出，只有荷蘭的 ASML 一家公司生產(chǎn)尖端芯片制造所需的極紫外光刻機(jī)，而 ASML 無法快速生產(chǎn)滿足需求的機(jī)器。

另一個問題是，并非所有芯片供應(yīng)都是平等的。

簡單的組件——功率控制集成電路、微控制器和傳感器——已經(jīng)成為一個關(guān)鍵點。這些設(shè)備比智能手機(jī)和游戲機(jī)中使用的 CPU 和 GPU 簡單得多，并且使用復(fù)雜性較低的舊制造方法制造。但它們幾乎存在于所有電子產(chǎn)品中，從微波爐到醫(yī)療設(shè)備和玩具。

Sourceability的副總裁Josh Pucci表示，許多產(chǎn)品中使用的電源控制集成電路曾經(jīng)售價 1 美元，現(xiàn)在售價高達(dá) 150 美元。IC Insights 表示，此類組件的交貨時間已從 4-8 周延長至 24-52 周。這些設(shè)備的短缺正在推動對難以找到的舊芯片制造設(shè)備的需求。

Gartner 估計，半導(dǎo)體代工廠在 2021 年第二季度的產(chǎn)能利用率為 95.6%，而 2019 年第二季度為 76.5%。Gartner 分析師 Gaurav Gupta 表示，這實際上意味著工廠產(chǎn)能已用盡，因為需要一些停機(jī)時間用于維護(hù)。

芯片制造商面臨的另一個挑戰(zhàn)是，一些客戶可能會“重復(fù)訂購”，或者購買超過他們需要的組件，以防供應(yīng)枯竭，從而扭曲未來需求的前景。研究制造業(yè)和全球供應(yīng)鏈的哈佛教授Willy Shih)說：“雙重訂購導(dǎo)致的現(xiàn)貨短缺使情況變得更糟?！?/p>

分析師表示，制造這些芯片的公司可能不愿意投資新工廠，因為這些芯片的利潤率很低，而且該行業(yè)的周期性是出了名的，需求激增之后急劇下降。他們擔(dān)心未來芯片供應(yīng)過剩會壓低價格。

哈佛商學(xué)院的 Yoffie 說：“如果你看看半導(dǎo)體行業(yè)的歷史，就會發(fā)現(xiàn)盈利能力和價格都在飆升，然后是驚人的下降周期。”“我們只是不知道這種持續(xù)增長的需求是否會持續(xù)下去。”

有很多新的芯片制造能力正在建設(shè)中，但其中大部分將用于前沿芯片。Gartner 在一月份發(fā)布的一份報告中預(yù)測，芯片制造商今年將在新產(chǎn)能上投資 1460 億美元，比 2019 年增長 50%，但只有一小部分將用于較舊的、更常用的芯片。

從理論上講，為尖端芯片增加更多產(chǎn)能應(yīng)該可以騰出一些工廠來制造舊組件，但不是在供不應(yīng)求的情況下。Sourceability 的 Pucci 表示，公司最近開始投資于舊芯片的新產(chǎn)能，但前提是要求客戶承諾兩年的訂單。

從德克薩斯州極端天氣等問題對生產(chǎn)的影響方式可以明顯看出，對這些組件以及制造它們的供應(yīng)鏈造成的壓力?！皼]有任何空間——幾周的庫存——來吸收任何這些影響，”普奇說。

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