36氪獲悉，近日， 蘇州捷研芯電子科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“捷研芯”）宣布完成近5000萬元的A輪融資。本輪融資由盈富泰克領(lǐng)投，乾融資本、原股東跟投。2021年初，捷研芯剛完成由雨逸資本領(lǐng)投，置柏投資跟投的Pre-A輪融資。

捷研芯成立于2015年，創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)出自著名半導(dǎo)體公司和中科院，擁有獨(dú)立知識(shí)產(chǎn)權(quán)的MEMS后段制造工藝、封裝、測(cè)試、模塊化技術(shù)。公司主要為Fabless設(shè)計(jì)公司、終端方案商以及工業(yè)、汽車、消費(fèi)電子的制造商提供MEMS傳感器和系統(tǒng)集成模塊從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)的封測(cè)技術(shù)服務(wù)、系統(tǒng)集成解決方案。

與IC封測(cè)不同，MEMS行業(yè)的封測(cè)是制造工藝的一部分，直接決定器件性能，封測(cè)環(huán)節(jié)的直接材料和加工費(fèi)占器件成本的一半以上。封裝工藝、模組集成設(shè)計(jì)及封裝材料直接制約射頻濾波器產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

在MEMS器件中，射頻MEMS在全球和中國(guó)范圍內(nèi)都是需求量最大的產(chǎn)品，根據(jù)東方證券研究所數(shù)據(jù)顯示，射頻MEMS在全球MEMS器件中占比高達(dá)19.2%，在中國(guó)市場(chǎng)則占比達(dá)25.9%。在射頻市場(chǎng)中，濾波器占比約50%(SAW占35%，BAW占15%)，功率放大器占比約30% ，是占比最大的兩類產(chǎn)品。

市場(chǎng)規(guī)模上，根據(jù) IHS 的數(shù)據(jù)，2019 年全球MEMS 市場(chǎng)規(guī)模為 165 億美元(折合人民幣千億以上)。國(guó)內(nèi)市場(chǎng)方面，根據(jù)賽迪智庫(kù)的統(tǒng)計(jì)，2019 年MEMS市場(chǎng)規(guī)模約 600 億元，占全球市場(chǎng)比例約 54%，且國(guó)內(nèi)市場(chǎng)增速持續(xù)高于全球。

MEMS產(chǎn)品的制造與封測(cè)和IC產(chǎn)業(yè)不共用同一套產(chǎn)線，目前，封測(cè)國(guó)內(nèi)規(guī)模MEMS封測(cè)產(chǎn)線數(shù)量較少，工藝能力單一，不能滿足多樣化和模組化的需求。

捷研芯CEO申亞琪告訴36氪，射頻器件在35項(xiàng)中國(guó)卡脖子關(guān)鍵技術(shù)中排名第七(科技日?qǐng)?bào))，目前國(guó)產(chǎn)化率3%左右， 濾波器近百億美元的市場(chǎng)，完全被村田，高通等日美射頻器件寡頭壟斷；而國(guó)產(chǎn)濾波器整體處于研發(fā)階段，少數(shù)公司取得突破。

MEMS封測(cè)目前的產(chǎn)品發(fā)展方向，是向模組化和智能化方向發(fā)展，采用模組方式進(jìn)行而非單立器件；且通過多傳感器融合與協(xié)同，帶來智能化的提升。

成立之初，捷研芯以MEMS器件多樣化的封裝工藝開發(fā)，封裝架構(gòu)的設(shè)計(jì)為主營(yíng)業(yè)務(wù)，伴隨國(guó)內(nèi)微納器件以及智能傳感器產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，捷研芯先后在國(guó)內(nèi)開發(fā)了MEMS氣體傳感器封裝工藝、適應(yīng)批量化生產(chǎn)的工業(yè)噴墨頭封裝方案，在2017年開始射頻濾波器器件以及模組的封裝研發(fā)，工藝及材料驗(yàn)證，逐步設(shè)立了國(guó)內(nèi)首條射頻濾波器的封測(cè)代工線。

申亞琪表示，捷研芯是國(guó)內(nèi)首家研發(fā)出將CSP金倒裝工藝應(yīng)用于BAW濾波器封裝的企業(yè)，并批量出貨，成本節(jié)省50%以上和封裝良率可穩(wěn)定高于99.5%。

專利情況上，捷研芯在MEMS/RF MEMS封裝測(cè)試、SIP封測(cè)、系統(tǒng)模組等方向，申 請(qǐng)國(guó)內(nèi)外專利近70項(xiàng)。

捷研芯在蘇州設(shè)有廠房，面積達(dá)3200平，工廠目前產(chǎn)能達(dá)每月30kk，在持續(xù)擴(kuò)充產(chǎn)能。

捷研芯服務(wù)客戶數(shù)量超過300家，出貨產(chǎn)品數(shù)億顆。通過其子公司捷杰傳感可提供MEMS智能傳感器及軟硬件應(yīng)用方案。

據(jù)悉，本輪融資資金將用于：高性價(jià)比射頻前端模組封裝架構(gòu)及工藝研發(fā)，射頻濾波器封測(cè)、SiP模組、射頻模組制造的產(chǎn)能擴(kuò)充，MEMS工程研發(fā)中心軟硬件的完善，專業(yè)人才培養(yǎng)以及品牌推廣，以鞏固捷研芯在MEMS/RFMEMS先進(jìn)封測(cè)領(lǐng)域與SiP模組定制領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)。

關(guān)鍵詞： 模組 融資 封測(cè)