幾天之前的發(fā)布會上，蘋果揭曉了全新的 14 英寸、16 英寸 MacBook Pro，以及新款自研芯片 M1 Pro 和 M1 Max。按照慣例，蘋果在 PPT 上“吊打”了一番競爭對手，拿出多個百分比和倍數(shù)，宣稱 M1 Pro、M1 Max 遠(yuǎn)勝于其他筆記本的 CPU 和 GPU。

而這一次，被蘋果秒天秒地，成為計量單位對比的對手，非常不簡單。M1 Pro 和 M1 Max 真的有這么強(qiáng)嗎？

01 干掉 PS5，比肩 RTX 3080？

先復(fù)習(xí)一下 M1 Max 的規(guī)格。M1 Max 作為一款 SoC 芯片，將傳統(tǒng)意義上的 CPU、GPU 以及內(nèi)存等集成于單一芯片之上。它基于臺積電5nm 工藝，包括 10 核 CPU（8 個高性能核心、2 個高能效核心），GPU 為 32 核心 4096 個 EU。

M1 Max 最高配備 64GB 內(nèi)存，帶寬 400GB/s。在這個集成設(shè)計中，這 64GB 的內(nèi)存實(shí)際上也扮演了 GPU 顯存的角色，所以理論上 M1 Max 的顯存可以達(dá)到 64GB，因?yàn)槌杀竞褪褂眯枨髥栴}，很少有 GPU 會做到這個級別。

也就是說，滿血的 M1 Max 的 GPU 核心、EU 數(shù)量比 PS5 還要高，浮點(diǎn)運(yùn)算能力也要小勝 PS5。M1 Max 的顯存來自其通用內(nèi)存，蘋果稱帶寬可達(dá) 400GB/s，比起 PS5 顯卡的 256bit GDDR6 顯存也并不差多少。

從最直接的算力角度來說，滿血的 M1 Max 確實(shí)可以比肩 PS5 了。

隨后，我們翻了翻蘋果發(fā)布 M1 Pro 與 M1 Max 新聞稿里的注釋，發(fā)現(xiàn)事情并不止這么簡單。

蘋果為 M1 Max 挑了兩位對手，一位是“緊湊型專業(yè)級 PC 筆記本電腦”，雷蛇靈刃 Razer Blade 15 Advanced（RZ09-0409CE53-R3U1）；另一位是“高端 PC 筆記本電腦”，微星 MSI GE76 Raider（11UH-053）。

微星 GE76

這兩款筆記本搭載的顯卡，一個是熱設(shè)計功耗（TDP）100W 的 RTX 3080 移動顯卡，一個則是滿血 165W 的 RTX 3080 移動顯卡，位居頂級游戲本之列。

結(jié)果如何呢？蘋果表示，M1 Max 在達(dá)到 100W RTX 3080 的相近水平性能時，功耗少 40%；達(dá)到 165W RTX 3080 同等性能水平時，功耗少 100W。

敢和 RTX 3080 比劃，看得出蘋果已經(jīng)是自信滿滿了。不過，這還是 PPT 上的演示，實(shí)測結(jié)果有沒有這么神呢？

可能還真的有。

據(jù) Tom’s Hardware 報道，有 Reddit 網(wǎng)友找到了 M1 Max 的 GFXBench 測試成績，M1 Max 與 RTX 3080 移動版顯卡、AMD RX6800M 互有勝負(fù)，部分場景的幀數(shù)甚至遠(yuǎn)超 RTX 3080 移動顯卡。

需要提醒的是，測試設(shè)備存在平臺差異，M1 Max 采用的是 OS X 的 Metal API 進(jìn)行測試，RX 6800M、RTX 3080 移動顯卡則是基于 Windows 和 OpenGL API 測試的，跨平臺之間的性能表現(xiàn)不便比較，僅供參考。

但至少我們可以知道，蘋果所言是有理有據(jù)的，M1 Max 確實(shí)有能力和 RTX 3080 掰手腕。

02 下一站：Mac Pro

蘋果是如何把集成在 SoC 上的 GPU 做到這么強(qiáng)的呢？AnandTech 的一番話，道破了其中的玄機(jī)：

“本質(zhì)上，M1 Max 已不再是集成 GPU 的 SoC，而是集成 SoC 的 GPU?！?/strong>

從結(jié)構(gòu)圖上就能清楚地看到，32 核 GPU 占據(jù)了 M1 Max 芯片絕大部分的面積。M1 Max 的 400GB/s 內(nèi)存帶寬在 SoC 上非常少見，但在高端顯卡上卻是家常便飯：英偉達(dá)RTX 3060 GPU 為 360GB/s，RTX 3070 則可達(dá) 448GB/s。

圖自 AnandTech

這不由得讓我們好奇，蘋果在一塊筆記本芯片上如此瘋狂地堆性能，是為了什么呢？

綜合蘋果自研芯片的進(jìn)展情況，我們只能得出這樣的結(jié)論：蘋果想要擊敗的對手，已經(jīng)不只是英特爾 CPU，還有 AMD 的顯卡。

縱觀整個 Mac 產(chǎn)品線，沒有采用蘋果 Arm 自研芯片的產(chǎn)品，除去停更的 iMac Pro，就只剩下兩個。一個是 27 英寸 iMac，一個是 Mac Pro。

其中，Mac Pro 是蘋果 Mac 陣營里最頂級的存在，機(jī)架式 Mac Pro 頂配版本擁有 28 核的英特爾至強(qiáng) Xeon W 處理器，以及兩個 AMD Radeon Pro W6800X 顯卡。

這種頂級桌面工作站的性能，是目前 M1 Max 望塵莫及的。M1 Max 服務(wù)的對象是 MacBook Pro 這樣的移動工作站平臺，需要照顧便攜性，自然不能匹敵這些時刻插著電源的大功率性能猛獸。

蘋果現(xiàn)在在做的，就是繼續(xù)追趕，然后超越。此前彭博社記者馬克·古爾曼（Mark Gurman）就透露，蘋果正在打造兩個新型號的 Mac Pro，代號分別為 Jade 2C-Die 和 Jade 4C-Die，具有 20 核或 40 核 CPU，由 16 或 32 個高性能核心、4 或 8 個高效率核心組成。圖形方面，新的芯片將具有 64 核或 128 核 GPU。

M1 Max 已經(jīng)拿出了不俗的表現(xiàn)，這兩款芯片會有多強(qiáng)，恐怕很難預(yù)料。

同時我們也看到了另外一個問題，從 M1 到 M1 Pro、M1 Max，其芯片面積也在不斷增大。去年的 M1 芯片面積為 120 平方毫米，到了 M1 Pro 已經(jīng)翻倍為 245 平方毫米，M1 Max 更是來到了 432 平方毫米。

這是什么概念呢？AMD 目前的旗艦 Navi 21 GPU，也就是 RX 6900 XT 上的那一塊芯片，基于臺積電 7nm 制程，設(shè)計面積是 520 平方毫米。也就是說，蘋果 M1 Max 的芯片面積已經(jīng)逐漸接近旗艦桌面 GPU 了。

芯片面積越大，意味著主板上其他元器件的位置會更少。性能的暴增，也將意味著更高的功耗、更大的發(fā)熱量，需要更大的散熱空間。未來蘋果自研芯片的宿主，就不一定只是智能穿戴、手機(jī)、平板電腦或者筆記本，還會有 Mac Pro 這樣的臺式機(jī)，這就是蘋果芯片未來的方向

03 未來的方向

M1 Max 恐怖如斯，英偉達(dá)、AMD 這樣的芯片大廠，是不是真的就被“吊打”了呢？

MacBook Pro 上的 M1 Pro、M1 Max 芯片的跑分雖然可以比肩高性能游戲本，但不同平臺、不同環(huán)境下的基準(zhǔn)測試并不能直接比較。在 MacBook Pro 實(shí)測結(jié)果出爐之前，我們可以參照的實(shí)際數(shù)據(jù)還不多，不能妄然下結(jié)論。

再者說，游戲并非 Mac 的專業(yè)領(lǐng)域。根據(jù) Statista 的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，macOS 目前的市場份額為 15.56%，遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于 Windows 的 72.98%。在游戲平臺 Steam 的統(tǒng)計表上，Windows 設(shè)備更是絕對的主導(dǎo)，占比達(dá)到 96.47%，Mac OS X 僅有 2.47%。

偏低的用戶基數(shù)，加上蘋果嚴(yán)密的封閉生態(tài)，游戲廠商很少會專門為 Mac 平臺開發(fā)、適配游戲。游戲數(shù)量少，硬核的游戲玩家就不會選擇 Mac 作為游戲機(jī)，而是用于工作與日常生活，游戲需求則交給Windows 或者 PS、Xbox、Switch 等游戲機(jī)。

蘋果如此激進(jìn)地堆積性能，不是為了游戲表現(xiàn)，而是為了專業(yè)工作的效率，專業(yè)用戶是 Mac 平臺的基本盤。因此，蘋果才會在 M1 Pro 和 M1 Max SoC 上集成專門的 ProRes 加速器，并在新版的 Final Cut Pro、LogicPro 上專門對 M1 Pro、M1 Max 進(jìn)行優(yōu)化。

對于其他芯片大廠來說，蘋果的自研芯片也不能說是沒有威脅。古爾曼曾透露，明年的新款 MacBook Air 將會配備 M2 芯片，擁有與 M1 一樣的 CPU 核心數(shù)但主頻更高，GPU 核心數(shù)為 9 或者 10 個，性能應(yīng)該介于 M1 與 M1 Pro 之間。

也就是說，在自研芯片達(dá)到一定的性能水平之后，蘋果已經(jīng)開始動刀子劃分產(chǎn)品線，就像英特爾的 i3、i5、i7、i9 以及至強(qiáng) Xeon 那樣，搶占不同的市場。

最后再來看看蘋果自研芯片的競爭力下，各家大廠的反應(yīng)吧。AMD 表示，可以為客戶打造 Arm 芯片，有傳言稱將和微軟合作開發(fā)用于 Surface 的 Arm 架構(gòu)處理器；微軟已經(jīng)著手招募 SoC 架構(gòu)的人才，可能發(fā)力自研芯片，也可能是負(fù)責(zé) AMD 合作半定制芯片設(shè)計業(yè)務(wù)；英特爾 CEO 基辛格則表示，要做出更好的芯片，贏回蘋果這個客戶。

這不是挺好的嗎？有競爭，才會前進(jìn)。

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