蘋(píng)果15基帶芯片有沒(méi)有提升?

綜合目前消息，蘋(píng)果2023年最新款手機(jī)iPhone15全系列將繼續(xù)使用高通的驍龍X70基帶。

據(jù)外媒AppleInsider消息稱，高通的一份報(bào)告聲稱，蘋(píng)果未來(lái)可能不會(huì)使用高通基帶，而是采用蘋(píng)果自研基帶。不過(guò)在2025年之前，蘋(píng)果方面依然會(huì)使用高通的產(chǎn)品，在2023年使用驍龍X70基帶，2024年的新機(jī)大概率使用下一代產(chǎn)品。

據(jù)悉，蘋(píng)果的自研5G基帶將采用3nm工藝制造，射頻套件則采用臺(tái)積電7nm工藝打造，均為業(yè)界中的頂級(jí)工藝。蘋(píng)果可能會(huì)先將自研基帶產(chǎn)品應(yīng)用在iPhone SE4中，而后根據(jù)用戶反饋來(lái)決定是否使用在iPhone 17系列中。

業(yè)界人士指出，在理想情況下，蘋(píng)果自研基帶與A系列處理器的結(jié)合，再加上蘋(píng)果在iOS系統(tǒng)層面下的優(yōu)化，蘋(píng)果手機(jī)的信號(hào)強(qiáng)度表現(xiàn)應(yīng)該會(huì)明顯比現(xiàn)在要好，而且還能降低信號(hào)功耗延長(zhǎng)續(xù)航時(shí)間。

然而理想與現(xiàn)實(shí)之間是有差距的，在蘋(píng)果棄用英特爾基帶，開(kāi)始全面使用性能明顯更出色的高通基帶后，蘋(píng)果手機(jī)的信號(hào)依然被消費(fèi)者所詬病。顯然，蘋(píng)果信號(hào)差的根源并不是基帶。

何況移動(dòng)通信技術(shù)需要長(zhǎng)時(shí)間的經(jīng)驗(yàn)積累，蘋(píng)果自然5G基帶的初期表現(xiàn)不可能盡如人意，蘋(píng)果需要長(zhǎng)時(shí)間的調(diào)校，可能要迭代幾代產(chǎn)品過(guò)后，蘋(píng)果才能將自研基帶調(diào)好。

iPhone15是蘋(píng)果自研基帶嗎?

據(jù)最新消息顯示，iPhone 15系列不會(huì)采用蘋(píng)果自研基帶產(chǎn)品，將繼續(xù)使用高通驍龍X70調(diào)制解調(diào)器，而自研基帶芯片將會(huì)在2024年后使用，首款產(chǎn)品將會(huì)是iPhone SE4，而明年的iPhone 16是否會(huì)用上，還未確定。

蘋(píng)果最初計(jì)劃在2024年推出自研基帶芯片，該芯片會(huì)首先搭載在iPhone SE4中，而后會(huì)根據(jù)iPhone SE4的開(kāi)發(fā)狀態(tài)和市場(chǎng)反饋，決定是否讓高端的iPhone 16系列搭載自研基帶。

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